edge ai studio 文章進(jìn)入 edge ai studio技術(shù)社區(qū)

Teledyne推出用于在線3D測(cè)量和檢測(cè)的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線上的3D測(cè)量和檢測(cè)任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動(dòng)汽車（電動(dòng)汽車電池、電機(jī)定子等）、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動(dòng)化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡(jiǎn)化的工具，用于
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研華科技：投身Edge AI創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)

在當(dāng)今這個(gè)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，AI已經(jīng)成為推動(dòng)各行各業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AI的應(yīng)用場(chǎng)景從云端擴(kuò)展到了邊緣，Edge AI作為一種新興的技術(shù)趨勢(shì)，正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、智慧醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)革命性的變革。在工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有著先進(jìn)技術(shù)實(shí)力的研華科技，正站在Edge AI技術(shù)革新的浪尖。面對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求和不斷演變的行業(yè)挑戰(zhàn)，研華不僅提供了一系列Edge AI軟硬件解決方案，更旨在構(gòu)建一個(gè)更加智能、高效和可持續(xù)的未來(lái)。在與媒體的深入交流中，中國(guó)
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當(dāng)AI遇上邊緣計(jì)算，研華以Edge AI推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)變革

近年，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署，帶來(lái)數(shù)據(jù)量的幾何級(jí)增長(zhǎng)。而隨著越來(lái)越多應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)數(shù)據(jù)傳輸提出了“低時(shí)延、大帶寬、大連接”等需求，邊緣計(jì)算逐漸走入舞臺(tái)“中心”，迸發(fā)出更大的能量。Gartner 公司預(yù)測(cè)，到2025年，大約75%的企業(yè)將在數(shù)據(jù)中心或云之外的邊緣側(cè)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華在邊緣計(jì)算領(lǐng)域已完成全面布局，可根據(jù)不同設(shè)備及場(chǎng)景控制需求提供多元解決方案。與此同時(shí)，研華借助英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微等合作伙伴的先進(jìn)處理器內(nèi)核，為各種
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研華攜手伙伴打造多元Edge AI生態(tài)體系助力產(chǎn)業(yè)應(yīng)用升級(jí)

在數(shù)字轉(zhuǎn)型浪潮驅(qū)動(dòng)下，AI應(yīng)用也開始加速落地到各行各業(yè)，在此波AI趨勢(shì)中扮演關(guān)鍵角色的研華，憑借自身在邊緣運(yùn)算（Edge Computing）及嵌入式領(lǐng)域的深厚技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，攜手伙伴助力嵌入式應(yīng)用AI化進(jìn)程，讓終端產(chǎn)業(yè)能夠應(yīng)用AI達(dá)成數(shù)字轉(zhuǎn)型目標(biāo)。近年來(lái)，越來(lái)越多AI應(yīng)用由云端走向邊緣運(yùn)算，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Market.us 的最新報(bào)告，Edge AI市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段，預(yù)計(jì)在2033年將達(dá)到1436萬(wàn)億美金的市場(chǎng)規(guī)模，迎合邊緣AI發(fā)展浪潮，研華致力于完善邊緣AI整體解決方案，協(xié)助系統(tǒng)整合商加速將AI整合
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ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶

●? ?ADI面向開發(fā)者打造全新套件，整合跨設(shè)備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù)，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開發(fā)者門戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構(gòu)，這是一種通用安全架構(gòu)，旨在整個(gè)框架內(nèi)提供更可靠、更值得信賴的安全能力●? ?以上方案有效結(jié)合，提供以開發(fā)者為核心的體驗(yàn)，通過(guò)整合開源配置和分析工具，加快產(chǎn)品上市并增強(qiáng)安全性和可靠性全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,
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奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰顯創(chuàng)新實(shí)力

2024年9月10-12日，備受矚目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰會(huì)匯聚了1,500多位現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)者，其中35%來(lái)自各大企業(yè)，更有75位行業(yè)領(lǐng)軍人物發(fā)表演講，共同探討AI與邊緣計(jì)算的前沿技術(shù)。作為半導(dǎo)體IP與Chiplet解決方案的領(lǐng)先提供商，奎芯不僅帶來(lái)了前沿技術(shù)成果，還通過(guò)實(shí)際數(shù)據(jù)和應(yīng)用案例，展示其在推動(dòng)AI技術(shù)革新中的堅(jiān)定步伐。技術(shù)突破：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，領(lǐng)航前沿奎芯科技在互聯(lián)接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)征程上，不斷攀登技
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研華全新搭載Intel 12th Atom系列嵌入式單板隆重上市，支持高達(dá)I3-N305性能！

研華隆重推出兩款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列處理器驅(qū)動(dòng)的新型單板電腦MIO-5154（3.5英寸規(guī)范）和MIO-2364（Pico-ITX規(guī)范）。這些新處理器（代號(hào)：Alder Lake-N）相較于先前的版本性能提升明顯，包括1.4倍單線程性能提升、1.2倍多線程性能提升、2倍圖形性能提升，以及驚人的3.5倍AI推理能力提升。該平臺(tái)提供豐富的配置選項(xiàng)，從雙核到八核，TDP從6W到15W，支持靈活和可擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
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塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車

全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布，全球領(lǐng)先的科技與設(shè)計(jì)服務(wù)機(jī)構(gòu)塔塔Elxsi公司選用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此項(xiàng)合作旨在簡(jiǎn)化和優(yōu)化塔塔Elxsi的開發(fā)工作流程，增強(qiáng)其構(gòu)建軟件定義汽車(SDV)的能力。Studio Developer是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺(tái)，可以顯著加快關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域的開發(fā)、部署和運(yùn)營(yíng)。其設(shè)計(jì)目標(biāo)是幫助軟件團(tuán)隊(duì)更輕松且成功地獲得云原生開發(fā)能力，使軟件定義的功能可以在整個(gè)生命周期中不斷演進(jìn)與提升。這套平臺(tái)顯著提
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Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程

智能邊緣軟件全球領(lǐng)先提供商風(fēng)河公司近日公布，領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)與咨詢公司W(wǎng)ipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程。Studio Developer是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺(tái)，可以顯著加快關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)的開發(fā)、部署和運(yùn)營(yíng)，其設(shè)計(jì)目標(biāo)是幫助軟件團(tuán)隊(duì)更加輕松且成功地獲得云原生開發(fā)能力，使軟件定義的功能在整個(gè)生命周期中不斷演進(jìn)與提升。開發(fā)新一代云互聯(lián)系統(tǒng)的道路上普遍會(huì)遭遇異常的復(fù)雜度。現(xiàn)代化的云原生工具和技術(shù)能夠支持軟件團(tuán)隊(duì)快速創(chuàng)新，然而他們又必須克服智
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺(tái)發(fā)展

歐姆龍公司已在運(yùn)用Wind River Studio Pipelines(流水線)中的工作流程自動(dòng)化功能，以及Wind River Studio Virtual Lab（虛擬實(shí)驗(yàn)室）和Wind River Studio Test Automation（測(cè)試自動(dòng)化）中的云原生測(cè)試功能來(lái)提高開發(fā)效率。該公司在系統(tǒng)開發(fā)工作中還將把風(fēng)河生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的工具整合到自動(dòng)化框架之中。通過(guò)構(gòu)建緊密融合信息和運(yùn)營(yíng)技術(shù)(IT和OT)的尖端平臺(tái)，歐姆龍希望在制造業(yè)獲得更高的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。為了提高制造車間的生產(chǎn)率，必須
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研華Embedded World攜手高通共創(chuàng)邊緣智能科技未來(lái)

研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對(duì)邊緣運(yùn)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。透過(guò)雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與通訊技術(shù)整合，為智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開放的新格局。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，現(xiàn)今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，有效部署AI應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通將持續(xù)攜手合作，打造
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瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計(jì)師并行開發(fā)軟硬件的能力

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)Quick Connect Studio推出全新功能并擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實(shí)現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗(yàn)證原型設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品開發(fā)。Quick Connect Studio助力工程師能夠在云平臺(tái)上以圖形方式拖放器件和設(shè)計(jì)模塊，從而創(chuàng)造自己的解決方案。在放置每個(gè)模塊后，用戶可以自動(dòng)生成、編譯和構(gòu)建基礎(chǔ)軟件，這是向無(wú)代碼開發(fā)范式的重大轉(zhuǎn)變，使得構(gòu)建量產(chǎn)級(jí)軟件就像拼接積木一樣簡(jiǎn)單，
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